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设备名称： FOG/FOB 邦定设备
Name : FOG/FOB Bonding M/C
设备型号：XCM71-A5
Model： XCM71-A5
设备用途：本产品适用于各种FPC、COF、TAB于LCD Panel及PCB组合邦定
Application: The machine is used for bonding FPC, COF, TAB to various LCD panels and PCB.
工艺应用：●电视机液晶屏 ● 显示器液晶屏 ● 笔记本液晶屏
Technic Application: ●LCD TV ●LCD display ●Laptop display
加热方式： 恒温加热 或 脉冲加热
Heating Mode : Constant Heating or Pulse Heating
本设备参数及规格可根据客户要求进行制定及修改
本设备参数及规格可根据客户要求进行制定及修改
